【亿邦动力讯】3月30日消息，亿邦动力获悉，集成电路芯片研发商泰凌微电子完成d轮亿元及以上人民币融资，投资方为国家集成电路产业投资基金（领投）。
据了解，泰凌微电子是一家主打高集成度低功耗无线物联网系统级芯片的芯片设计公司，产品包括支持蓝牙低功耗ble，zigbee，6lowpan/thread，homekit等协议的2.4g无线通讯芯片和低功耗高精度的电阻/电容/电磁式触控芯片等。
亿邦动力获悉，本轮投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司是“国字号”投资基金，采取公司制形式，由财政部（持股25.95%）、国开金融有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄国际投资发展有限公司（持股7.21%）、中国移动通信集团公司（持股7.21%）持股。重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。国家集成电路产业投资基金（领投），近期还投资过紫光展锐、江波龙电子foresee等企业。
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来源：亿邦动力网

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