2019年4月，英特尔推出了傲腾h10混合式固态盘。这款产品将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔qlc 3d nand技术的强大存储容量融为一体，采用m.2规格。
近日，英特尔非易失性存储方案事业部宣布基于中国大连制造的qlc nand裸片所生产的英特尔® qlc 3d nand固态盘（ssd）已达1000万个。此项生产始于2018年底，这一新的里程碑也确立了qlc技术成为主流大容量硬盘技术的重要地位。
英特尔客户端ssd战略规划与产品营销总监dave lundell表示：“很多公司都谈论过qlc技术，但只有英特尔真正意义上实现了qlc技术的大规模交付。我们一方面看到整个市场对英特尔低成本高收益的容量型qlc ssd (英特尔® ssd 660p)有着巨大需求，同时也看到大家对英特尔®傲腾™技术+qlc解决方案傲腾h10混合式固态盘在高性能方面的表现充满期待。”
关于这一里程碑的一些简要情况：
英特尔qlc 3d nand主要应用于英特尔ssd 660p、英特尔® ssd 665p 和傲腾h10混合式固态盘存储解决方案。
英特尔qlc驱动器采用每单元4比特设计，并以64层和96层nand配置存储数据。
英特尔在过去十年中一直致力于该技术的研发。2016年，英特尔工程师将已被充分验证的浮栅（fg）技术调整为垂直方向，并将其集成在环栅结构中，进而获得每裸片存储384 gb数据的3d tlc技术。2018年，具备64层，每单元4比特，可储存1,024 gb/裸片的3d qlc闪存问世。2019年，英特尔升级到96层，进一步提升了整体存储密度。
qlc目前是英特尔整体存储产品组合的一部分，这一组合包括客户端和数据中心相关产品。
编辑：muyan来源：eeworld

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